近日，杭州幄肯新材料科技有限公司正式完成新一輪數億元股權融資，本輪融資由魯信創(chuàng)投、煙臺財金、鴻富資本、甘肅國投、湖州產投、東證資本及渝富控股共同參與，老股東浙江省創(chuàng)業(yè)投資集團繼續(xù)追加投資。感謝上述機構對于幄肯科技的鼎力支持，期望共同進步成長與快速發(fā)展。

  一路走來，幄肯科技開疆擴土，始終保持初心，立志成為半導體熱場材料行業(yè)標桿。公司也在業(yè)務升級、產品研發(fā)等方面取得一系列重大進展。2023年，隨著杭州新總部、湖州基地、甘肅平涼基地也已逐步投產，幄肯科技已形成杭州、湖州、諸暨、平涼四大生產基地的戰(zhàn)略布局。

  期望我們攜手共進，秉持一往無前的進取創(chuàng)新精神，將公司發(fā)展戰(zhàn)略推向新的階段，共同應對高端碳材料市場的快速發(fā)展和復雜多變的*形勢，為開創(chuàng)新局面而奮斗不息。

  風雨兼程、銳意開拓，在未來的征途中，幄肯科技將繼續(xù)深耕于高端碳素材料領域的研發(fā)與生產，為國家集成電路、新能源、儲能等行業(yè)的發(fā)展貢獻自身的一份力量！